فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)

فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)

جهت انجام این فرآیند مراحل زیر به کار گرفته می شود :

ابتدا برد خام به اندازه مورد نیاز برش داده می شود و پس از عمل سوراخ کاری ، سطح برد ها جهت زدودن اکسید سطحی و رفع زوائد، برس زده می شود . سپس برد ها را در محلول آماده سازبه مدت ۵ دقیقه و در درجه حرارت ۵۵ درجه سانتی گراد غوطه ور می سازند تا سطح رزین آپوکسی داخل سوراخ ها متورم شود و مطمئن سازد که عمل مس رسوبی شیمیایی سطح سوراخ ها در مراحل بعدی به طور ایده ال انجام خواهد گرفت .

 

ادامه ی مطلب ...

برای دسترسی به ادامه ی مطلب، باید عضو سایت بشوید.

1 نظر

  1. hamid (نا مشخص)hamid (نا مشخص):

    رنگ متون کمی چشم را می زند لطفا رنگ را تغییر دهید.

    • hamid (نا مشخص)مرتضی کرمی(mortezakarami) :

      با سلام.رنگ متون اصلاح گردید